10AS027H3F34E2SG是英特尔（Intel）公司Arria 10 SX系列的现场可编程门阵列（FPGA）芯片。以下是关于它的一些详细信息：
- **基本信息**
- **品牌**：英特尔（INTEL）
- **逻辑单元数量**：270,000
- **输入输出次数**：384
- **封装形式**：FBGA-1152，端子数量1152，封装尺寸为35mm×35mm，端子节距1mm
- **供电电压**：标称0.9V，最小0.87V，最大0.93V
- **工作温度**：最高100°C
- **湿度敏感等级**：3
- **产品特性**
- **工艺技术**：采用20nm光刻技术
- **资源丰富**：包含101,620个自适应逻辑模块（ALM），406,480个ALM寄存器，16个锁相环（PLL），最大嵌入式内存达17.4MB，830个数字信号处理（DSP）块，支持多种DSP格式
- **硬核处理器**：配备双核ARM Cortex-A9硬核处理器系统（HPS），具有硬内存控制器
- **高速接口**：支持DDR4、DDR3、QDR II、QDR II+、QDR IV、LPDDR3、DDR3L等外部内存接口，最大LVDS对为168，最大非归零（NRZ）收发器为24个，最大NRZ数据速率达17.4Gbps，支持PCIe Gen3协议
- **I/O标准**：支持3.0V LVTTL、1.2V至3.0V LVCMOS、SSTL、POD、HSTL、HSUL等多种I/O标准
