MT7602EN  详细参数

参数名称 参数值
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Contact Manufacturer
Objectid 8080011420
包装说明 HVQCCN,
Reach Compliance Code unknown
HTS代码 8542.31.00.01
风险等级 8.49
JESD-30 代码 S-XQCC-N148
长度 12 mm
端子数量 148
最高工作温度 55 °C
最低工作温度 -20 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED

封装代码 HVQCCN

封装形状 SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED
座面最大高度 0.9 mm
最大供电电压 1.33 V
最小供电电压 1.2 V
标称供电电压 1.27 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 OTHER
端子形式 NO LEAD
端子节距 0.5 mm
端子位置 QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
宽度 12 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT

MT7602EN 世界先进拥有五座8英寸晶圆厂，分别位于台湾地区、新加坡。其中，共三座8英寸厂位于新竹，一座8英寸厂位于桃园。2023年平均月产能约27.9万片8英寸晶圆。

针对此次与恩智浦半导体的合作，世界先进重事长方略表示，双方只有8英寸厂，皆希望拥有12英寸厂，同时新厂已有超过半数产能取得包括NXP在内多家客户长约承诺，此外在新加坡设厂有多项优点。

值得一提的是，世界先进是晶圆代工厂龙头台积电的持股公司。业界认为，世界先进新厂敲定，关键推动力之一是顺应台积电成熟制程客户所要求。90纳米以上成熟制程在台积电占营收比重已是低个位数，但又必须留住所有客户，搭配各制造产能订单，因此，转由世界先进承接台积电客户订单。受多重因素影响，市场转单效应扩大，世界先进近期接获高通、芯源（MPS）等多家客户新单，下半年转单效应开始显现。

MT7602EN 再探新加坡半导体布局，大厂身影频现

新加坡正被视为亚洲半导体产业的“桥头堡”，目前，新加坡具备设计、制造、封装、测试到设备、材料、分销等各个环节的半导体完整产业链，已拥有超过300家半导体相关的企业。

据全球半导体观察不完全统计，包括德州仪器、意法半导体、英飞凌、美光、格芯、台积电、联电、世界先进、日月光等许多半导体企业纷纷在新加坡开设分公司或扩大工厂。

资金投入方面，该晶圆厂投资金额约为78亿美元，世界先进将注资24亿美元，并持有60%股权，恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40%股权，该晶圆厂将由世界先进公司营运。另外，双方承诺将投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费，剩余资金（包括借款）将由其他单位提供。

产能规划方面，VSMC将为一家独立的晶圆制造服务厂商，为合作伙伴双方提供一定比例的产能。2029年，该晶圆厂月产能预计将达5.5万片12英寸晶圆，将在新加坡创造约1500个工作机会。同时，在首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑建造第二座晶圆厂。

MT7602EN 此座晶圆厂将采用130nm至40nm的技术，生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，面向汽车、工业、消费性电子及移动终端等市场，相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。VSMC将在获得相关监管机关核准后，于2024年下半年开始兴建首座晶圆厂，并预计于2027年开始量产。