XC6SLX16-2FTG256I一家半导体设备公司时表示，当局政府将很快公布一揽子计划的细节，该计划将针对整个半导体供应链中的芯片材料、设备制造商和无晶圆厂公司。
财政部在一份声明中称，该计划可能包括提供政策贷款、以及成立一个由国家和民间金融机构资助的新基金，例如通过政府、私营部门和韩国产业银行（KDB）政策融资的联合投资设立基金。
财政部还表示，将积极与国会协商，延长定于今年年底结束的国家战略技术投资税收抵免，并考虑扩大国家战略技术研发和投资税收抵免的范围。
近年来，韩国一直在筹划一个所谓的“半导体巨型集群”，计划到2047年在首尔以南建立一个大型芯片集群。根据设想，该集群将成为世界上最大的此类高科技综合体，专注于尖端产品。
这项计划以民间投资为基础，据悉，目前韩国两大芯片制造商三星电子和SK海力士已决定总共投资622万亿韩元。
XC6SLX16-2FTG256I 详细参数
参数名称 参数值
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Transferred
Objectid 1733233875
零件包装代码 BGA
包装说明 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256
针数 256
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Taiwan
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 2.29
YTEOL 7.5
最大时钟频率 667 MHz
CLB-Max的组合延迟 0.26 ns
JESD-30 代码 S-PBGA-B256
JESD-609代码 e1
长度 17 mm
湿度敏感等级 3
可配置逻辑块数量 1139
输入次数 186
逻辑单元数量 14579
输出次数 186
端子数量 256
最高工作温度 100 °C
最低工作温度 -40 °C
组织 1139 CLBS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA
封装等效代码 BGA256,16X16,40
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度） 260
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.55 mm
最大供电电压 1.26 V
最小供电电压 1.14 V
标称供电电压 1.2 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL
端子节距 1 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30
宽度17 mm
XC6SLX16-2FTG256I助力开发者释放创造力、实现成功依赖于STM32发展的四大战略支柱。
首先是STM32产品的广度和深度。STM32所具有的超3000款产品涵盖了超低功耗、主流型、无线、高性能和 MPU五个系列，这样宽广的产品线使STM32可以最大程度地满足不同开发者的需求。
第二个战略支柱是STM32的生态系统。朱利安表示，STM32生态系统以STM32Cube为中心，汇集了各种各样的硬件、软件、软件合作伙伴和硬件合作伙伴。在STM32Cube中，有近一万个软件库。到2023年，已经有100 万开发人员积极参与到ST的生态系统。在过去的这些年里，ST聚焦四大领域，包括边缘AI、网络连接、信息安全和图形处理。
第三个战略支柱是产能。朱利安表示，过去几年里，ST非常注重产能的建设，致力于为客户提供10~15年的产能保障。产能的建设一方面是提高ST自有产能，另一方面是加强与代工厂合作。为了提供给客户稳定的产能保障，打造一条本土化供应链已成为ST的战略目标。
第四个战略支柱是开发资源直通工程师。朱利安介绍，目前有10万家公司在使用STM32系列产品，100 万开发人员在使用STM32的生态系统。如何使他们能够轻松获取/访问这些产品是ST的重要责任。ST通过打造 STM32 社区、全球活动及代理合作伙伴的关系网络实现开发资源直通工程师这一战略目标。
突破20 nm节点，新一代STM32更具竞争力
XC6SLX16-2FTG256I芯片设计和生产过程中，制造工艺是决定产品性能的关键因素。在制造工艺上，STM32将迎来重要升级。
媒体沟通会上，朱利安宣布ST推出一种新的嵌入式工艺，这是一种新的基于 18 nm FD-SOI 的非易失性存储器工艺。这将突破20 nm嵌入式内存/闪存的门槛，使用18 nm的工艺设计制造下一代MCU。朱利安表示，该工艺是意法半导体与三星共同开发的，在产品性能、功率密度和低功耗方面实现了巨大飞跃。此外，这个工艺还极大提高了可靠性，因为PCM存储单元极为稳定，这也正是工业和汽车应用所需要的。此外，它还能够让产品在各种温度工况下保持较长的使用寿命。
基于新工艺的下一代XC6SLX16-2FTG256I 微控制器的首款产品将于2024下半年开始向部分客户提供样片，2025 年下半年排产。
