XC3S200AN-5FTG256C 规格
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制造商: AMD
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
系列: XC3S200AN
逻辑元件数量: 4032 LE
自适应逻辑模块 - ALM: 1792 ALM
嵌入式内存: 288 kbit
输入/输出端数量: 195 I/O
电源电压-最小: 1.14 V
电源电压-最大: 1.26 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 85 C
数据速率: -
收发器数量: -
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-256
商标: AMD / Xilinx
分布式RAM: 28 kbit
内嵌式块RAM - EBR: 288 kbit
最大工作频率: 280 MHz
湿度敏感性: Yes
栅极数量: 200000
工作电源电压: 1 V
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
1
子类别: Programmable Logic ICs
商标名: Spartan
单位重量:9.243 g
XC3S200AN-5FTG256C 随着对更高电压运行和更高效率的要求，的电动汽车和工业电源系统趋势推动了电力系统设备的更高集成度和安全性。实现这些功能的关键要素是隔离栅极驱动器。在隔离栅极驱动器的几种方法中，无芯变压器技术的创新正在为高压系统的紧凑高效栅极驱动器铺平道路。
XC3S200AN-5FTG256C传统的隔离栅极驱动器技术，包括分立变压器、光电隔离和电容方法，尽管在某些应用中可行，但对的电动汽车和工业电源系统提出了挑战。例如，分立变压器成本低廉，但仅允许从微控制器到功率器件的单向通信，并且不允许将信息传回微控制器，例如温度和过流/短路。就光隔离器而言，这种方法会因较高的工作温度和老化而导致 LED 输出下降，这需要随时间和温度的变化而增加的电流输入，以补偿 LED 输出的下降。XC3S200AN-5FTG256C电容式栅极驱动器需要正弦波信号输入来打开输出.
交叉连接半桥栅极驱动器的 XOR 输入可防止低侧和高侧同时开启，这是无芯变压器栅极驱动器相对于基于光隔离器的驱动器的一个关键优势，因为这在以下情况下不可行光隔离器。如果没有此功能，则可能会进入高侧和低侧同时开启的破坏性模式，除了器件故障之外，甚至可能导致小规模爆炸。
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XC3S200AN-5FTG256C去饱和检测可防止过度的电源损坏 标称运行的功率器件的源极和漏极之间大约有 3 V 的电压差。然而，在负载发生重大故障时，例如电机或电源短路，通过设备的电流可能达到标称工作电流范围的10至20倍。这种过大电流的结果是源极和漏极之间的电压差大于 3V，从而导致功率器件产生大量耗散，并使器件面临过热风险。
