有美媒报道指出,去年三星电子对美、对华的半导体销售额分别约为51.9万亿韩元、49.3万亿韩元,可谓旗鼓相当。来自三星政府部门的人士表示,对于三星电子而言,同中美间的关系必须一碗水端平。由于在中美争夺中三星稍有不慎就会输光一切,公开名单这事实际上是一种负担。尽管三星至今为止未发表任何立场,但据“MoneyToday”等韩国媒体援引知情人士的话报道,上周末三星已专门召开会议探讨了白宫的邀请。目前三星电子已在美国得州奥斯汀市建立了一家芯片厂,还计划投资170亿美元扩建,不过选址尚未确定,现还在就优惠条件和得州进行谈判。对于白宫的邀请名单上没有台积电一事,韩媒分析认为有两种可能,一是确实没有被邀请,二是邀请了但觉得没有必要公开名字。
一名贸易专家对此表示,与三星电子不同,台积电今年以来已经宣布了多项在美扩张的计划。除了在美国有建设工厂外,三星电子在中国西安和苏州还拥有一家半导体生产工厂和一家封装工厂,耗资150亿美元的也正在建设之中。韩国政策性研究机构产业研究院研究委员文钟喆为此指出,“从三星的立场上来说,的确会颇感为难”。美国极力拉拢的还有盟友日本。据《日本经济新闻》4月7日报道,为了构建半导体等重要零部件稳定的供应链,日美两国政府已经开始协调合作,双方将设置相关政府部门工作组,以推进研发和生产体制的职能分工。此外,日美双方还将力争在预定的4月16日两国首脑会谈中达成一项有关半导体的协议。早前拜登为了推动美国半导体产业发展。
XC4VSX35-10FFG668C 全新原装现货
产品属性 | XC4VSX35-10FFG668C |
类型 | 描述 |
类别 | 集成电路(IC) |
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | |
制造商 | Xilinx Inc. |
系列 | Virtex®-4 SX |
包装 | 托盘 |
零件状态 | 有源 |
电压 - 供电 | 1.14V ~ 1.26V |
安装类型 | 表面贴装型 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C(TJ) |
封装/外壳 | 668-BBGA,FCBGA |
供应商器件封装 | 668-FCBGA(27x27) |
LAB/CLB 数 | 3840 |
逻辑元件/单元数 | 34560 |
总 RAM 位数 | 3538944 |
I/O 数 | 448 |
基本产品编号 | XC4VSX35 |
媒体和下载 | |
资源类型 | 链接 |
规格书 | Virtex-4 Family Overview |
Virtex-4 FPGA DC/Switching characteristics | |
环保信息 | Xilinx RoHS3 |
设计资源 | 开发工具选型表 |
环境与出口分类 | |
属性 | 描述 |
RoHS 状态 | 符合 ROHS3 规范 |
湿气敏感性等级 (MSL) | 4(72 小时) |
REACH 状态 | 非 REACH 产品 |
ECCN | 3A991D |
HTSUS | 8542.39.0001 |
已要求美国会出台500亿美元的补贴。日媒分析认为,日美此次合作很有可能成为日本半导体产业东山再起的立足点。日本在半导体的制造设备和材料领域具有优势,此次还将讨论在日本设置推进新技术开发的共同研究基地等合作。报道还指出,美国很有可能延续其“一贯作风”。由于目前日本在对华出口相关半导体产品方面并未实施任何限制,美国很有可能在这一方面要求日本“提供协助”。“很难想象,日本和韩国放弃中国这个全球最大的芯片市场”,通信专家项立刚5日接受采访时就直言说,美国的意图很难得逞,他称没有一个国家能够在芯片产业上包打全球,产业分工合作才是发展趋势。据中国半导体行业协会统计,2020年中国集成电路进口总金额达3500亿美元。
同比增长14.6%,是全球最大芯片进口国和消费市场。另据韩国产业通商资源部发布的数据显示,去年韩国对华(包括香港)半导体出口额为606.5亿美元,接近对美出口额的8倍。而根据日本贸易会上月发布的《日本贸易现状2021》数据显示,2020年日本出口的半导体等电子产品总额为4.1万亿日元,时隔2年再度增加;其中,对华出口为1万亿日元,较年度增长2.4%。IT之家了解到,位于美国得州的三星工厂主要负责为高通代工芯片,还生产OLED屏幕控制芯片以及图像传感器芯片。外媒预计,苹果公司也会因为该工厂停产影响到iPhone产量。研究机构TrendForce预计,三星得州工厂的关闭可能会导致2021年第二季度全球5G手机产量下降5%。
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最多30%。尽管该工厂已经恢复供电,但是截至发稿,三星尚未公布复产表。利用传感器实现驾驶系统电气化,使汽车设计能够通过非接触式传感器解决方案确保安全性,可靠性和耐用性。艾迈斯半导体FAE经理MorrisLi将为大家介绍,艾迈斯半导体的传感器将如何满足最具挑战性且安全性至关重要的汽车应用需求。国产车规级MCU,能担起国产替代、实现自主的大任吗?当前,全球半导体产业缺货潮愈演愈烈,尤其MCU缺货状况之严重为几十年所罕见。汽车MCU的大面积缺货甚至导致了多家车厂的产线停产或减产。在此背景下,国产化替代的话题再次热了起来,然而,这个领域的特点是:技术准入门槛高、投入资金大、回报周期长等。也因此,目前,国产车规级MCU寥寥无几。
在这次莱迪思发布的mVision2.0以及Sentry2.0中,都新增了对RISC-V处理器的支持。林国松对此表示,莱迪思得到的市场反馈和接受度越来越好是这次加入对RISC-V支持的重要因素,而且相对来说RISC-V作为一个能够提供开源支持的方案,多数的用户是愿意接受的。而未来,莱迪思还会在其他器件上逐步提供RISC-V软核的支持。GaN晶体管开关性能出色,工作频率更高,能效更高,散热发热更少,设计人员可以选用尺寸更小的磁性组件和散热器,设计更小、更轻的电源、充电器和适配器。MasterGaN4非常适用于对称半桥拓扑以及软开关拓扑,例如,有源钳位反激式和有源钳位正激式变换器。4.75V-9.5V的宽电源电压方便MasterGaN4连接到现有电源轨。