另外从头开始设计开关电源所带来的成就感也是一部分原因。现在的情况有所不同,原始设备制造商(OEM)并不具备电源设计方面的专业知识,而且达到最佳性能所需的技术可能非常专业,甚至涉及到OEM可能无法提供的工艺,例如铁氧体材料的成型。除此之外,产品生命周期也变的更短,这意味着开发成本以及设计优化或重复的EMC测试导致的延误对投资回报的影响更大。当然,控制IC制造商确实提供了各种方面的应用信息让设计看起来很容易,但是这些简化的设计工具无法预测实际的电路要求。例如,建议的输出电容通常太低不足以应对现实生活中的动态负载,动态负载可能在激活和睡眠状态之间的摆动幅度达到一百万倍,产生不可接受的电压跳变。应用指南里的电感器通常也会被加以“粉饰”。
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建议使用的部件是为了获得最佳性能而不考虑价格和实用性。事实上,选择最佳电感可能需要花费数周来评估温度、频率和负载电流(静态和动态)的性能。其他参数,例如电感的饱和特性和漏磁场在设计中可能非常重要。完整设计的EMC性能是一个“庞大的未知数”直到最终PCB布好电路并选择了最终组件才能得知,而此时更改成本会很高。电容器也有类似的情况,通常无法从规格书中获得重要信息来进行评估(如自感),所以很难在错综复杂的性能和成本关系之间选出最佳零件。目前,最先进的开关稳压器设计是通过控制IC来实现高功率密度,这些控制IC通常是BGA封装,尺寸仅2mmx2mm,焊盘矩阵的间距只有0.4mm。这可能不适合用户的PCB组装工艺。
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因为需要精准的印锡和昂贵的X射线成像以检查短路或不良焊点。同样地,转换器控制IC可能需要一个复杂的多层PCB,具有通向接地平面的填孔和埋孔以有效地将热量从封装散发到电路板。即使用户在其他电路中不需使用到这种复杂的PCB,还是需要支付PCB制造成本。有些人会主张电源模块必须是通用的而不应成为某种应用的最佳方案,R最新一代的产品就能够在各种工作条件下实现高性能。例如R的0.5ARPMH系列,输入电压范围高达65V,输出电压范围2.5V至28V可调。这些性能全部都整合在12.19mmx12.19mmx3.75mm的EMI屏蔽封装之中,无需强制风冷即可在高达105°C的温度下工作。具有相同封装且较高输出电流3A的RPMB系列产品可在高达36V的输入电压下工作。